RAM’lerin Geleceği: CAMM, CXL ve MR-DIMM

Teknoloji şirketleri, son birkaç yılda farklı uygulamaları hedefleyen yeni bellek modülü standartları geliştirmeye başladı. Yeni teknolojiler zorluklarla birlikte fırsatları da beraberinde getiriyor. Adata, İtopya sponsorluğuyla katıldığımız Computex 2023’te yaptığı sunumuyla son tüketici ve sunucu uygulamalarına yönelik CAMM, CXL ve MR-DIMM modülleri için hazır olduğunu gösterdi.

CAMM (Compression Attached Memory Module) teknolojisinin detayları bu yılın ikinci yarısında kesinleşecek lakin şirket erkenden örnekler sergiliyor. Adata’nın CAMM modülü Dell tarafından kullanılandan oldukça farklı görünüyor. Ancak donanım üreticisi önceden JEDEC onaylı modüller kullandığı için bu normal.


Adata CAMM bellek.

Her şey yolunda giderse CAMM teknolojisi ultra ince dizüstü bilgisayarlar ve diğer küçük form faktörlü uygulamalar için SO-DIMM’lerin yerini alacak. Yeni tasarımla çiplerin bellek kontrolcüsüyle bağlantısı kolaylaşacak, DDR5 ve LPPPDR5 bellekler üretilebilecek. Bunun yanında, CAMM teknolojisiyle daha yüksek yoğunluk ve daha düşük Z boyutları mümkün olacak.


Adata CXL bellek.

Adata ayrıca PCIe 5.0 x4 arayüzlü ve E3.S form faktörüne sahip CXL 1.1 uyumlu bir bellek modülü daha sergiledi. Bu modül, sunucular için sistem belleğini genişletme işlevi görebilen 3D NAND bellek taşıyor ve ihtiyaç duyan makineler için PCIe modülleri kullanarak nispeten ucuz bir sistem belleği genişletme yolu sağlamayı amaçlıyor.


Adata MR-DIMM bellek.

Son olarak MR-DIMM (çok sıralı tamponlu DIMM) belleklere gelelim. MR-DIMM’lerin sunucular için (MCR-DIMM’lerle birlikte) yeni nesil tamponlu bellek modülleri olacağı tahmin ediliyor. Bu modüllerin AMD ve Intel’in yeni nesil CPU’ları (Granite Rapids CPU’lar dahil) tarafından desteklenmesi ve esasen iki bellek modülünü bir araya getirerek bellek alt sistemlerinin performansını ve kapasitesini artırması bekleniyor.

Modüller 8,400 MT/s’den başlayacak (Adata’dan alınan bilgiye göre) ve gelecek dönemlerde 17,600 MT/s veri aktarım hızına kadar çıkacak. Bu arada Adata, modüllerin 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB ve 192 GB kapasitelerde sunulacağını söylüyor.

Geçmişe gidecek olursak, bilgisayar üreticilerinden Dell, CAMM modüllerinin geleneksel SO-DIMM modüllerinden %57’ye kadar daha ince olduğunu iddia ediyordu. Ek olarak çift taraflı bir CAMM, 128 GB’a kadar bellek taşıyabilecek.

Yayınlanan fotoğraflara bakılırsa PCB’nin her iki tarafında yoğun bir şekilde DDR5 bellek yongaları konumlandırılmış. Ayrıca 128 GB ve 64 GB modüllerin her iki tarafında da bellekler bulunduğu, 32 GB ve 16 GB CAMM modüllerinin ise tek taraflı olacağı görülüyor.

Her yonga, üst ve alt destek plakalarıyla bir arada tutulan CAMM Sıkıştırma Konnektörü aracılığıyla anakarta bağlanıyor. Dell, SODIMM modüllerini kullanabilecek bir adaptör dahi üretti, ancak bu adaptörün şirket içi geliştirme dışında kullanılacağından emin değiliz. Üretici ayrıca CAMM konnektörünün bir soğutucu görevi görebileceğini ve ısı dağılımına yardımcı olabileceğini söylüyor.

1 – 4





JEDEC CAMM v1.0 standardının 2023’ün ikinci yarısında tamamlanması bekleniyor. Yeni bellek standardı tarafından desteklenen cihazlar ise 2024’te piyasaya çıkacak. Şu anda CAMM teknolojisinin maliyeti SO-DIMM’den biraz daha yüksek. Bu nedenle teknolojiyi ilk olarak muhtemelen premium sınıf dizüstü bilgisayarlarda göreceğiz.

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir